前沿导读凤凰配资
2025年是中国制造2025计划的结束时期，也是中国十五五规划的启动时期。今年的中国芯片产业迎来了全新的面貌，不但在对外贸易上面取得了主动权，而且还在自主技术和自主设备领域传来多次捷报。今年总共有4件与芯片产业相关的大事，这4件事相对于中国芯片产业来说，有着举足轻重的含义。
重要事件
第一件事就是在今年7月中旬，美国政府撤销了H20芯片的出口限制，允许英伟达将特供的H20算力芯片销售给中国企业。但是在7月底，我国互联网信息办公室就H20芯片所存在的后门问题依法约谈了英伟达公司，要求其对此类问题进行说明并提供相应的技术报告。
尽管英伟达公司对媒体公开表示芯片产品没有后门，不会泄露中国企业的，但是其一直没有提供佐证说法的技术报告。
这种口头的说法，显然不能说服极其看重信息安全的中国部门和相关企业。于是中国相关部门呼吁国内企业优先采用国产品牌的ai芯片，避免使用来自于美国英伟达设计的ai芯片产品。
360集团创始人周鸿祎在2025年的互联网大会上面凤凰配资，也对此事发布了自己的看法：
有意泄露信息的手段叫后门，无意泄露信息的情况叫漏洞。你只要是用人家的芯片，就必须要用人家的软件驱动，只要是软件层面，就一定会有漏洞。
中国市场是英伟达的重要市场，我相信英伟达主观上是不希望用这种方式来恶化与中国市场的关系，但是美国政府多年前就希望英伟达在芯片上植入后门，以此来获取中国企业的信息技术，所以这个事情就很复杂。
9月份，我国市场监督管理总局依法对英伟达公司实施反垄断调查。
自从H20芯片被允许出口之后，中国部门的态度很坚决，除非英伟达能拿出保证产品绝对安全的技术报告，否则不允许其在中国市场上面销售。
而现在又依法对英伟达进行反垄断调查，这种对美国芯片的限制与审查，被国际媒体解读为中国自主的ai芯片产品，已经具备了替代英伟达H20的能力，有了与美国公司博弈的底气，想要进入中国市场，必须先保证安全，否则免谈。
第二件事就是9月份，在华为的新品发布会上面凤凰配资，华为常务董事余承东首次在发布会上提及了麒麟芯片的命名，并表示华为第二代三折叠mate XTs采用了麒麟9020芯片，整机性能较上一代产品提升36%。
这是继华为P50系列之后，华为公司首次在发布会上公开提及了新麒麟芯片的名称。
该信息被国际媒体解读为应用在手机上面的中国国产先进芯片，已经基本实现了国产化制造，其良品率达到了一个较为满意的水平，并具备大批量供应和持续迭代的能力。
紧接着就是第三件事，9月中旬华为在上海举办全连接大会，华为轮值董事徐直军在大会上面宣布了华为昇腾芯片的未来三年路线图，涵盖了从2026年第一季度到2028年第四季度的整体技术规划。
作为国内ai产业的领军人物，华为的昇腾芯片除去6年前公开发布的昇腾910之外，并未其他新型号展出。这次在大会上面将未来所推出的产品全部展出，也在很大程度上表现出了中国ai产业准备厚积薄发的全新面貌。
自主设备
第四件事就来到了以往被美国卡脖子最严重的制造设备领域，深圳在10月中旬举办了湾芯展，新凯来携旗下子公司在展会上面亮相，总共展示了6类31项半导体设备。并且其子公司启云方还在这次展会上面首次发布了两款具有自主知识产权的国产EDA工具，继续完善芯片制造的整个流程。
除新秀设备制造商新凯来之外，由上海微电子公司拆分出来的独立公司芯上微装也在展会上展示出来了公司旗下的新型化合物半导体光刻机、封装测量设备、封装光刻机等整机制造设备。该设备主要应用于人工智能以及先进智能终端所需芯片的封装领域。、
据上海报业集团旗下《科创板日报》的记者对现场人员的采访表示，芯上微装的核心人员来源于上海微电子，其单独成立公司的主营业务为市场化的制造设备。依靠曾经上微的业务积累，芯上微装所推出的封装光刻机已经在国内占据了一定的市场份额，市场化阶段表现良好，正在专注于前端曝光光刻机的技术攻坚。
参考资料：由上海微电子分拆 芯上微装亮相2025湾芯展
对比早期被美国制裁的情况，现阶段的中国芯片产业已经实现了全流程覆盖，每个被卡脖子的制造环节均有特定的企业进行技术攻坚，未来的十五五规划将会继续推动国产芯片技术的快速发展。
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